2018年NAND Flash價格持續(xù)大跌,DRMA漲價也告一段落,價格也在持續(xù)下滑。市場預計NAND Flash和DRAM跌價將在2019上半年持續(xù)發(fā)酵。在價格下滑的沖擊下,存儲廠商營收將受到影響,再加上智能型手機需求下滑,三星正在提高晶圓代工的競爭力,3nm工藝已經完成了性能驗證,將于2020年大規(guī)模量產。
美光曾在財報中預估2019年DRAM產業(yè)bit產出量增長20%,NAND產業(yè)bit產出量增長35%-40%。NAND Flash和DRAM供應增加是導致價格下滑的主因?;ㄆ旄穷A估2019年DRAM價格至少會降價30%。
臺積電大約占據(jù)全球晶圓代工市場60%的份額。在3nm節(jié)點上,臺積電曾表示將投資200億美元左右建3nm圓晶廠,預計到2022年才會量產3nm制程技術。
為了彌補存儲器降價帶來的沖擊,三星2019年將加強晶圓代工業(yè)務。三星晶圓代工曾在32nm、14nm及10nm節(jié)點率先量產,雖然目前在7nm節(jié)點上落后了臺積電,但三星已投資56億美元新建晶圓廠,計劃2019下半年開始量產7nm以下制程技術,并推進3nm工藝,將在2020年大規(guī)模量產,屆時有望趕超臺積電,提高市場競爭力。
另據(jù)知情人士透露,三星電子將更換其5G網絡設備業(yè)務負責人,該部門目前正在快速擴大全球份額,三星的目標是兩年內贏得全球20%的5G設備市場。
目前該業(yè)務負責人由Kim Young-ky擔任。Kim Young-ky卸任后,將繼續(xù)擔任該公司顧問一職。三星將在下周公布年底人事變動時宣布該消息。