3D NAND時代來臨，加上企業(yè)級SSD需求追逐潮，即將登場的亞洲CFMS2017盛事將齊聚全球內存大廠蒞臨盛會。李建梁攝

今年最熱門NAND Flash因為供不應求讓全球陷入搶貨熱潮，即將于2017年9月6日深圳登場的中國閃存市場高峰會CFMS2017因此是格外吸睛，這次更匯聚三星電子(Samsung Electronics)、英特爾(Intel)、美光(Micron)、Marvell、江波龍、慧榮等NAND Flash相關業(yè)者齊聚一堂，看好未來大數據、數據云端中心帶動的企業(yè)級SSD即邁入需求爆發(fā)期！

2017年是全球NAND Flash產業(yè)近十年來最關鍵性的一年，因為整個產業(yè)的技術架構由2D NAND轉進3D NAND時代，各家NAND Flash供貨商都將在2017年下半量產64層和72層的3D NAND，加上大廠都擴大投資3D NAND產能，處于技術轉換的交替年，配合整個大數據(Big Data)、云端運算(Cloud Computing)需求的來臨，供需劇烈沖撞下，NAND Flash產業(yè)的熱鬧滾滾！

日前美國加州的Flash Memory Summit 2017(FMS 2017)才落幕，大陸深圳的中國閃存市場高峰會CFMS2017更將在2017年9月6日登場，成為亞洲NAND Flash產業(yè)一大盛事，NAND Flash供貨商如三星、美光、威騰(WD)、英特爾，內存模塊廠江波龍、?？荡鎯?，以及控制芯片大廠慧榮等都將與會。

日前三星才耗資150億美元擴大投資南韓平澤的Fab 18工廠，生產第四代64層3D NAND，該廠從單月7~8萬片起步，未來潛在月產能可能高達20萬片；英特爾大連3D NAND廠也動起來、美光也同步加碼3D NAND 產能，加上SK海力士的M14廠、東芝的Fab 6廠，整個NAND Flash供給端是加速前進，迎接產業(yè)百花齊放的前景。

今年登場的CFMS2017將以「中國儲存，全球格局」為主題，三星、美光、英特爾等國際大廠展示未來3D NAND技術全球戰(zhàn)略布局，還有英特爾和美光力推的3D Xpoint新技術的進展。

3D NAND技術重大突破，影響最大的是SSD產業(yè)需求大爆發(fā)，也造成NAND Flash供給極度吃緊，這部分在大陸儲存市場的競爭尤其激烈。

針對NAND Flash控制芯片技術，由2D轉進3D NAND技術，以及芯片架構由SLC發(fā)展到MLC，再到TLC架構，控制芯片大廠如何跟進腳步，輔助NAND Flash大廠的技術進展，以及UFS、SSD產品前景，包括Marvell、慧榮、硅格等都將在CFMS2017闡述關鍵技術大計。

內存業(yè)者認為，這一波NAND Flash大缺貨固然是上游技術的轉換期，但數據中心、云端企業(yè)級SSD、車用電子、物聯(lián)網的風潮，更讓終端對NAND Flash需求大爆發(fā)，無論是Google、阿里巴巴、百度、騰訊等都大手筆加碼企業(yè)級SSD投資，強化數據中心的數據處理、分析和反應能力。

更關鍵的是，在終端應用不斷成長，加上NAND Flash產業(yè)牽涉到國防安全等級，大陸已經從上游內存芯片、控制芯片到內存模塊端都投入大筆資源開發(fā)，更是大陸大基金投資的重要目標，CFMS2017上的另一個焦點就是大基金和華芯創(chuàng)投如何扶植大陸內存產業(yè)供應鏈。